华硕在2024台北国际电脑展(COMPUTEX)展示了一系列创新设计的新品,包括AIPC、华硕AMD X870主板、新一代ROG MAXIMUS HERO BTF主板以及全新散热器等。
华硕主板为AI PC准备就绪
随着时下AI的蓬勃发展,PC将进入一个全新的时代。在COMPUTEX 2024上,华硕展示了一系列相关PC硬件解决方案,旨在满足人人随时随地可使用AI的愿景。
华硕主板为AI PC提供了必要的强大硬件基础,它是PC系统中的核心组件。不仅负责连接和管理其他硬件并充分发挥其他硬件潜力,还拥有诸多AI智能优化技术智能优化PC,确保系统最大化的高效运行,提高AI效率体验。譬如华硕主板上的AI智能超频、DIMM Flex、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪,可全方位优化系统,令PC更聪明。对DDR5内存和PCIe 5.0前瞻性的支持,可满足用户未来AI PC高扩展性的需求。
同时华硕也抢先展出AI BuildNavigator的概念演示版本,这款AI工具可根据用户的需求,评估硬件之间的兼容性,建议适合的配件。并在装机过程中逐步指导,即使是初学者,也能快速上手!
下一代ROG MAXIMUS HERO BTF背置主板亮相
在COMPUTEX 2024上,华硕展示了支持新一代Intel处理器的ROG MAXIMUS HERO BTF背置主板,将于2024下半年推出。作为BTF背置主板,它将大量接口与接针移至背面,在降低理线难度的同时,大幅提高整机颜值。更取消了显卡外接供电设计,通过主板上的背置显卡供电插槽搭配显卡背置供电金手指,正面无需连接供电线,即可为显卡高达600瓦的电力,确保系统稳定运作,让玩家轻松打造外观清爽且性能强大的主机。为带给大家更好的装机体验,还有显卡易拆装设计,不用再按下按钮,只需从显卡挡板一侧轻松拔起来,就能将其从插槽中取出,让升级和维护显卡比以前更加轻松。
全新华硕X870主板 锐龙扛鼎之选
随着AMD锐龙9000系列处理器的发布,华硕也在COMPUTEX 2024上带来了全新X870主板,战力进一步强化升级,可尽情释放下一代锐龙处理器潜力。支持DDR5高频内存,通过软硬件优化,提高内存稳定性和超频潜力。支持多GPU,满足AI PC对多显卡的需求,提高算力上限。拥有PCIe5.0 x16插槽、多个M.2接口,2.5G有线网卡,支并持USB 4、前置USB Type-C接口,带来更高的扩展性、更稳定的网络环境和闪电般的数据传输。
CAMM2 小空间 大容量
华硕联合金士顿和芝奇在CAMM2方面进行深入合作,将支持DDR5 DAMM2内存。CAMM2是一种新型内存标准,相比传统DRAM模块更加小巧紧凑,并支持更大的容量。对于小尺寸主板来说,使用CAMM2可以在不影响性能的情况下节省大量主板空间。华硕正在开发ROG Z790概念主板,该主板支持CAMM2,内存频率稳定支持到DDR5 8000 MHz。
创新设计 别具匠心
华硕BTF背置解决方案,表示接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写,寓意冲向美好的未来,带给用户更加整洁、美观的装机效果。在COMPUTEX 2024的ROG展区,华硕带来了基于BTF产品的两款新主机。
首先是ROG Z22 ITX主机,以ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI为核心,将ROG STRIX 4090 BTF显卡与其他硬件分开,不仅充分展示了简洁的BTF美学,还提供强大的散热效果。通过三腔布置、开放式框架设计以及倾斜的支架,整机除了能给气流提供更好的通道,还能够为机箱侧边腾出空间,方便线材的收纳。
另一台则是FF04 PRO MOD,由Xikii厂长打造。这是一台基于ROG Strix系列显卡(BTF版)打造的一套客制化主机,得益于BTF的创新型设计,显卡无需单独连接传统的16Pin外接供电,整机更简洁、一体化程度更高,借助榫卯、滑轨、磁吸等方式,实现无外露螺丝的精致美感。将强如ROG STRIX RTX4090D BTF + Intel i7-14700K + ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI的强悍组合,装入仅13L容积中,还通过精妙设计使CPU、GPU和PSU三者都有互不干涉的散热空间。内置双2.5寸硬盘位,还可充分利用显卡风扇接口,实现硬盘仓独立散热。在水冷散热模组中,高性能240冷排、DDC水泵和水路控制模块等相得益彰,让高解热能力和极致静谧可轻松兼得。
同时还展出了一台更为小巧的FF04 MOD。基于ASUS ProArt系列显卡打造,机箱的CNC氧化工艺在最大程度上还原了ProArt显卡的配色、弧度甚至触感,整机风格浑然一体,与创作者气质极度契合。它在9.8L的精致体积内,容纳了ProArt RTX 4080 Super、ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI和AMD R7 7800 X3D的彪悍配置,及4A+1C的前置接口拓展。通过精妙的设计,CPU、GPU和PSU三者拥有独立风道,互不干扰,优异的散热能力可确保主机性能的稳定、高效输出。富有创意的融合式安装,简化了装配和理线过程,借助榫卯、滑轨、磁吸等方式,实现无外露螺丝的精致美感。主机可立式或卧式两用,且可选装外置水冷模块,让性能释放更上一层楼。
COMPUTEX 2024华硕带来了一系列新品主板和解决方案,以提供给用户更多、更好的使用体验。